目前，芯感智已经形成了从研发设计，封装测试，模组标定到方案开发等较为完整的mems产业链体系，重视产学研投入，已在传感器领域取得了突破。

 

与传统的传感器相比，凭借微型化、低功耗、高可靠性，适用于批量化生产、集成化等优势和特点，mems传感器目前已广泛应用于医疗电子、汽车电子、消费电子和物联网等领域。中国的mems产业生态系统正逐步完善，从研发、设计、代工、封测到应用，产业链已基本形成，尤其是长三角地区已成为中国传感器核心地带。

 

无锡芯感智半导体有限公司(简称：芯感智)是一家坐落于无锡市国家集成电路设计中心，由具有多年mems传感器芯片研发经验的团队组成，致力于mems传感器研发设计与生产制造的高新技术企业。

 

芯感智主营产品涵盖mems压力、温度、流量、气体四大类传感器，其中大部分产品处于国内先进水平，广泛应用于医疗健康、智能家电、汽车电子、消费电子以及物联网等领域。目前芯感智凭借着先进的mems制造工艺，科学的生产管理体系，严格的封装检测标准和极具竞争力的价格，公司产品赢得了客户的一致认可，不仅在国内被广泛使用，而且出口到全球100多个国家和地区，品质与服务深受客户赞誉。

 

支持定制开发，提供技术支持和解决方案

 

目前，芯感智拥有压力、温度、流量、气体等测量和控制等核心技术。需要关注的是，芯感智可以结合丰富的工程应用经验、算法和方案，针对客户需求提供差异化的定制开发，帮助客户快速完成项目开发。

 

以智能家居领域为例，高精度温压一体传感器类型产品长期被国外品牌所占据，随着今年燃气表计量行业出台相关法规，高精度温压一体传感器的需求越来越迫切。据市场总监刘华丰详细介绍，为保证压力和温度的测量精度和耐腐蚀性，芯感智在原有的压力敏感芯片基础上，重点优化了芯片尺寸、敏感膜的厚度均匀性、桥臂电阻的结构位置排布等关键环节;针对被测介质的腐蚀性选择了长期可靠的硅胶防护，并改善了封测工艺，尽可能减小灌胶工艺对传感器精度和响应时间的影响;针对压力和温度测量的高精度要求，优化了产品的补偿工艺，在客户开发使用过程中，给予置零处理、滤波算法等相应的技术支持和解决方案，使得产品的压力输出精度达到0.3%fs，温度精度达到0.7℃以内，基本已经做到与进口产品相当，并得到了客户的高度认可。

 

传感器设计封测一体化

 

作为国内最早一批mems传感器芯片初创企业之一，mems传感器芯片的设计研发一直是芯感智的核心竞争力。随着研发实力的不断增强以及公司的快速成长，芯感智于2020年成立了封测子公司：无锡芯灵微电子有限公司。

 

通过配置各类高端封测设备，并大力引进封装人才等，公司总员工目前达120余人，高端人才占比30%，已经形成5条完整的封装线，3条测试线以及6条标定线。据了解，芯感智目前封测月产能达到了5kk，其产品通过了华为、伟创力等公司的初步审核。值得肯定的是，芯感智充分把握市场机遇，大胆创新，跨越发展，已经形成了从研发设计，封装测试，模组标定到方案开发等较为完整的产业链体系。

 

重视产学研投入，mems传感器已获突破

 

刘华丰认为，通过产学研合作能有效提升公司技术创新水平。芯感智多年来专注于mems产品的高性能、低功耗的研发设计，目前与东南大学等高校院所开展了多层次、多形式的产学研合作，并取得iso9001质量管理体系、企业知识产权管理体系等权威认证。此外，公司还设立了东南大学研究生实践基地，为相关专业的研究生从事科学研究、获取产业信息提供了良好的平台，同时努力促进科研成果转化。

 

得益于前期多年的研发设计经验积累，2019年以来，芯感智业绩呈现爆发性增长，大大地提高了市场知名度。值得一提的是，在原有mems压力传感器的基础上，芯感智完成气体、流量、红外等mems传感器的开发及量产，获得了“2021中国mems产业最具投资价值奖”、2021年度无锡市专精特新“小巨人”企业、无锡市瞪羚培育入库企业等荣誉。

 

作为国产mems传感器芯片企业，芯感智立志坚持mems传感器芯片的自主研发与创新，并致力于成为国际知名mems传感器及解决方案提供商。谈及明年的mems传感器市场布局，刘华丰表示：“2022年将是芯感智大跨越发展的一年。在持续发力传统的医疗健康领域市场同时，我们还将积极探索及布局新能源汽车、智能家电、智慧消防、物联网等新兴市场的应用。”

相信依靠丰富的研发经验和完善的服务体系，芯感智将在这些应用领域中发挥着国产mems传感器的独特魅力。